猛兽猛禽 · 猛兽派选股 · 2024-11-22 05:04

固态电池中以下几个部分被认为是增量较大的：固态电解质- **市场空间增长显著**：固态电池用固态电解质取代传统锂离子电池中的液态电解液，随着固态电池市场的发展，固态电解质的需求将大幅增加。据中信建投预计，至2025年，全球各类固态电池市场空间或达到几十GWh至上百GWh、千亿元规模，这将带动固态电解质材料迎来广阔的市场空间. - **技术研发投入大**：为了提高固态电池的性能，如离子电导率、稳定性等，众多企业和科研机构不断加大在固态电解质材料研发方面的投入，推动新型固态电解质材料的开发和产业化，如聚合物、氧化物、硫化物等不同体系的固态电解质都在不断优化和改进. - **成本占比高**：目前固态电解质的成本相对较高，在固态电池的成本结构中占据较大比例。随着固态电池产业的规模化发展，降低固态电解质的成本将成为关键，这也意味着在未来的市场中，固态电解质无论是在价值量还是在成本降低的潜力方面，都有很大的增量空间.负极材料- **硅基负极材料需求增长**：固态电池为使用更高比容量的负极材料提供了可能，硅基负极材料由于其理论比容量远高于传统石墨负极材料，受到了广泛关注。在固态电池中，硅基负极的应用有望增加，从而推动其市场需求的提升。像蔚来宣布装车量产的半固态电池就使用了硅碳负极. - **锂金属负极的潜在市场**：锂金属具有极高的理论比容量，是理想的负极材料之一，但在液态电池中使用存在一些问题。而固态电池的特殊结构和性能使其与锂金属负极的兼容性更好，一旦技术成熟，锂金属负极在固态电池中的应用有望得到推广，带来巨大的市场增量.碳纳米管- **性能优势突出**：碳纳米管具有优异的力学性能、电学性能和热学性能，在固态电池中可作为导电剂使用，能够提高电池的导电性和充放电性能，提升电池的倍率性能和循环寿命. - **适配性良好**：适用于多种类型的固态电池体系，无论是聚合物固态电池、氧化物固态电池还是硫化物固态电池等，都可以通过添加碳纳米管来改善电池性能，因此其市场需求将随着固态电池市场的扩大而增加. - **产业发展迅速**：目前碳纳米管的生产技术不断进步，成本逐渐降低，产能也在不断提升，为其在固态电池中的大规模应用提供了有力支撑.锆基材料- **作为固态电解质材料**：氧化锆（ZrO₂）是一种具有高离子导电率和良好化学稳定性的陶瓷材料，常被用作固态电池中的固态电解质，有助于离子的传导，从而提高电池的性能，是固态电池发展中不可或缺的关键材料之一. - **作为正极材料添加剂**：锆可以提高正极材料的稳定性，抑制正极材料的结构变化，进而提高正极材料的循环寿命，同时还能增强正极材料的导电性，提高电池的充放电效率，随着固态电池对高性能正极材料需求的增加，锆基材料的用量也有望相应上升. - **作为隔膜涂层材料**：氧化锆可以用作隔膜的涂层材料，进一步提升隔膜的性能和电池的安全性，在固态电池的生产中具有重要应用价值.

以下是国内一些硅基负极产能较大的企业：- **贝特瑞**：作为国内较早涉足硅基负极材料领域的企业，贝特瑞在该领域拥有深厚的技术积累和市场份额，出货量行业领先。其硅碳负极材料已开发至第五代产品，硅氧负极材料也已完成多款氧化亚硅产品的技术开发和量产工作，并且建立了从石墨矿开采到天然石墨负极材料产成品的完整产业链，形成了集原材料、石墨化、碳化、成品加工于一体的垂直产业链布局. - **杉杉股份**：杉杉科技作为杉杉股份旗下的负极材料业务主体，主要产品涵盖人造石墨、天然石墨、硅基负极、硬碳等，拥有上海、宁波、郴州、湖州、宁德、云南、芬兰等11大研发生产基地。其硅氧产品已实现批量供应并装车，硅碳产品在客户测试中也保持领先水平，规划的硅基一体化负极产能达4万吨. - **石大胜华**：石大胜华此前披露了建设年产2万吨硅基负极项目的计划，加上后续3万吨/年的建设计划，全部达产后，公司硅基负极产能将达到5万吨/年，在已披露建设规划的公司中位居前列. - **璞泰来**：其旗下全资子公司江西紫宸科技有限公司，主要产品有人造石墨负极、天然石墨负极和硅碳负极材料，与宁德时代、比亚迪等国内外锂电巨头深度合作，新型硅碳负极小批量出货性能表现行业领先. - **北京利尔**：该公司的全资子公司洛阳利尔规划了新建年产1万吨纳米硅碳电池负极材料项目。其通过参股公司联创锂能，已经向宁德时代等电池厂商供货硅碳负极材料. - **尚太科技**：已获得多件与硅基负极材料等与固态电池相关的发明专利，公司的主营业务为锂离子电池负极材料以及碳素制品的研发、生产加工和销售，其硅基负极产品不断实现技术突破，持续获得海内外客户认可. - **硅宝科技**：拥有超越传统“沉和法与磨球法”生产硅基负极的独家技术专利和工艺，是国内首家具备碳基负极全系列产品与技术规模化量产并已供货知名电池公司的企业，且与华为有深度供货与合作.

以下是一些固态电池正极材料厂家：- **当升科技**：作为锂电正极材料行业的技术引领者，已针对电动汽车市场开发出固态电池用关键正极材料，并成功导入辉能、清陶、卫蓝新能源、赣锋锂电等固态电池客户，实现批量销售。公司系统布局了氧化物、硫化物、聚合物等主流固态电池用关键材料技术路线，其研发的双相复合固态锂电正极材料，解决了正极与电解质固固界面难题，技术指标在行业内处于领先水平，已实现上车验证并批量销售. - **五矿新能**：主要从事高效电池正极材料研发、生产和销售，其固态电池正极材料与行业内主流电池企业均有紧密的技术合作，产品性能优异，已有产品进入固态电池企业的供应体系. - **厦钨新能**：该公司正在进行固态电池用正极材料的研究开发，目前已实现百公斤级样品供货。其固态电解质也已实现吨级生产，产品稳定可靠. - **天华新能**：其子公司江苏宜锂科技落户在无锡天华新材料产业园区，其核心技术团队与中科院物理所、天目湖先进储能技术研究院、中南大学等机构的国内外顶尖电池材料研发专家紧密合作，共同研发高镍三元、高电压钴酸锂等正极材料，已建成全自动化中试产线，并已与部分固态电池头部企业签署了战略合作协议. - **丰元股份**：在固态电池正极材料方面有相应的研发布局，其技术进步和产品开发备受市场关注，固态电池相关业务的发展受到投资者的广泛关注. - **湘潭电化**：是固态电池正宗正极材料厂家之一，在电池材料领域有一定的技术积累和市场份额. - **赣锋锂业**：在锂资源开发和电池材料领域均有强大的实力，其固态电池正极材料研发也取得了进展，为固态电池的发展提供了有力支持，并且与当升科技等企业有合作 .

以下是一些固态电解质产能较大的公司：一、氧化物固态电解质相关 1. **赣锋锂业** - 赣锋锂业在固态电池领域有深厚的布局。其研发的氧化物固态电解质具有较高的离子电导率和良好的稳定性。公司在锂资源开发方面有优势，这为其固态电解质的生产提供了稳定的原材料供应。 - 赣锋锂业在固态电池研发项目中不断推进技术升级，其氧化物固态电解质有望在未来实现大规模生产和应用。2. **横店东磁** - 横店东磁在磁性材料等领域有强大的研发和生产能力。在固态电解质方面，其对氧化物固态电解质的研究取得了一定成果。公司利用自身的技术积累和生产工艺优势，致力于开发高性能的氧化物固态电解质。 - 横店东磁在相关项目上的投入不断增加，有望在固态电解质市场中占据一定份额。二、硫化物固态电解质相关 1. **宁德时代** - 宁德时代是全球领先的动力电池制造商。在固态电池研发方面，它对硫化物固态电解质进行了深入研究。宁德时代具备强大的研发实力和产业整合能力，通过与上下游企业的合作，不断优化硫化物固态电解质的生产工艺。 - 其在固态电池领域的布局将使其硫化物固态电解质在未来实现大规模产业化生产。2. **清陶能源** - 清陶能源专注于固态电池的研发和生产，其硫化物固态电解质技术处于行业前沿。清陶能源拥有自主的知识产权和核心技术，其固态电池产品已经在部分领域得到应用。 - 随着公司的发展，硫化物固态电解质的产能有望不断扩大，在固态电池市场中发挥重要作用。3. **辉能科技** - 辉能科技是固态电池领域的重要企业，在硫化物固态电解质研发和生产方面有丰富的经验。公司采用独特的技术路线，致力于提高硫化物固态电解质的性能和稳定性。 - 辉能科技在固态电池产业化方面取得了进展，其固态电解质产能也在逐步提升。

以下是干法电极设备比较成熟的厂家： 一、国外厂家 1. **特斯拉（Tesla）** - 特斯拉在电池技术方面一直处于行业前沿。其收购的Maxwell公司在干法电极技术上有深厚的技术积累。Maxwell的干法电极技术具有显著优势，例如可以提高电池的能量密度、减少生产工序和成本等。 - 特斯拉计划将干法电极技术应用于其自身的电动汽车电池生产中，并且已经在进行相关的研发和生产设施建设工作，有望在未来实现大规模生产。二、国内厂家 1. **科恒股份** - 科恒股份在锂电设备领域有一定的技术实力。该公司在干法电极设备研发方面有投入，并且取得了一些进展。其在电极材料制备和锂电设备制造方面的经验有助于干法电极设备的开发。 - 科恒股份通过与科研机构和下游企业的合作，不断完善干法电极设备的性能，致力于在国内干法电极设备市场占据一席之地。2. **赢合科技** - 赢合科技是国内知名的锂电设备制造商。该公司在锂电设备的多个细分领域都有产品布局，包括对干法电极设备的研发。赢合科技具备较强的研发和生产能力，能够利用自身的技术优势开发出符合市场需求的干法电极设备。 - 其在行业内的客户资源丰富，有利于干法电极设备的推广和应用，进而促进设备的成熟和量产。

以下是两家著名电解质上市企业在固态电池方面的布局：

德方纳米在固态电池产业中布局： - **现有产品适配**：公司的纳米磷酸铁锂、磷酸锰铁锂等正极材料及补锂增强剂等高性能辅助材料适用于固态电池体系。其中，补锂增强剂产品是固态和半固态电池的重要材料之一，目前已经开始在部分客户中实际应用，且固态电池和半固态电池对补锂剂的添加量和比例均大于目前的液态电池体系. - **电解质及添加剂研发**：在固态电池电解质及其他添加剂材料方面也有技术储备和专利布局，为固态电池性能的提升提供了更多可能. - **技术储备与创新**：据股吧消息，其纳米硅碳负极已试生产，为固态电池的负极材料研发提供了新的方向，有助于进一步提高固态电池的能量密度和性能表现.

天赐材料在固态电池方面的技术研发与规划

- **明确技术规划与专利布局**：作为行业领先企业，天赐材料在半固态及固态电池领域有着明确的技术规划，并已有专利布局。从2015年便开始了固态电池材料的研发，不断加大研发投入，及时做好技术储备，以应对行业的发展与变化. - **固态电解质研发进展**：公司在固态电池领域主要集中在固态电解质的研究开发上，目前在硫化物、氧化物电解质上均有技术布局，其氧化物及硫化物全固态电解质均处于中试阶段，正在配合电池头部客户做材料技术验证。

备注：以上信息来自豆包AI

2025年是人形机器人产业商业化元年，整个产业链逐渐趋于明朗，整机厂商目前比较明确的有特斯拉、华为（赛力斯）、宇树、优必选、傅里叶、众擎、乐聚、智元等，其中特斯拉、华为和宇树是要重点分析的对象，尤其是特斯拉，毫无疑问特斯拉的研发和产业链布局最为成熟，从有关上市公司的表现也可见一斑。

特斯拉机器人的部件供应商产业链涉及多个领域和众多企业，以下是具体梳理：

集成供应商

三花智控：机电执行器领军者，是特斯拉汽车的一级供应商，有望成为机器人关节驱动系统的核心供应商。

拓普集团：核心部件 “超级工厂”，是特斯拉上海超级工厂轻量化底盘等关键零部件的核心供货力量，其机器人直线执行器和旋转执行器已多次向特斯拉送样。

猛兽派选股 · 2025-02-20 10:14

问：恒力液压在机器人领域的发展情况如何？

恒力液压自2021年开始布局机器人领域，瞄准工业市场并致力于成为国内顶尖产品提供商，实现工业丝杠的国产替代。他们在人形机器人的行星滚柱丝杠方面取得进展，并在去年年底向客户提供了下肢线性模组样品，预计未来还会研发全身及手指的相关线性产品。此外，恒力液压自2020年开始投入电缸产品开发，目前已有几千万元的收入，并向特斯拉提供线性模组方案。

问：恒力液压在机器人关键零部件方面的竞争优势是什么？

恒力液压凭借其深厚的液压件制造背景和精密制造工艺优势，在机器人关键零部件如减速器、滚珠丝杠等环节展现出显著优势。特别是在丝杠产品上，其产能在全球范围内较为稀缺，因为丝杠制造过程涉及重资产投入和复杂工艺流程，扩张难度较大。而恒力液压通过多年积累的成本控制能力和产能扩张能力，在丝杠领域占据有利地位。

【图1】

一提到光伏行业，大家自然就会想到隆基绿能和通威股份，这两家行业龙头自不必说，行业地位摆在那儿，但本文要说的却是另外两家。

第一家，横店东磁

有人说这家不是一直做磁材的么，当然确实它家的磁材一直做得不错，但光伏业务已经占到了67.5%，所以通达信软件把它划到了光伏板块。这家公司能够在光伏行业下降周期中依然保持稳定的业绩增长，是非常了不起的，能够在逆境中成长的企业往往经营出色，以下是豆包给出的分析：

多元化业务协同发展：横店东磁构建了 “磁材 + 光伏 + 锂电” 的多元化业务格局。磁材业务为光伏逆变器、锂电 BMS 系统提供关键材料支持，通过内部供应链优化降低采购成本；光伏电站开发推动组件销售，锂电储能业务与光伏形成 “光储一体化” 解决方案，提升终端应用场景竞争力。磁材业务经营性现金流充沛，为光伏和锂电板块提供资金支持，各业务板块相互协同互补，有效抵御了单一行业的周期波动风险。

差异化产品策略：在光伏业务方面，横店东磁坚持走差异化产品路线，针对细分场景的差异化产品收入占比达一定比例，其黑组件等特色产品在海外市场获得溢价，避免了陷入同质化价格竞争。在锂电池业务方面，公司聚焦圆柱小动力市场，通过持续丰富产品类别，推出多款高容量的 E 型和 P 型新产品，完成了全极耳产品的技术储备，增强了产品竞争力。

全球化产能布局：公司提前进行海外产能布局，如在印尼投资建设光伏电池产能。2024 年美国对东南亚四国光伏组件免税进口政策到期后，横店东磁位于印尼的首个海外 3GW 电池产能恰好投产，成功避开了关税陷阱，其印尼生产基地的产品可辐射本地、印度、土耳其等海外市场，有效规避了单一市场的贸易政策风险，为公司光伏业务提供了持续的盈利空间。

成本控制能力强：横店东磁在供应链端具有卓越的成本管理能力，使公司电池和组件成本持续位于行业前列。同时，公司的费用控制成效显著，销售费用、管理费用和财务费用合计为 3.4 亿元，三费占营收比例仅为 1.94%，同比下降 42.29%，精细化的费用管理为利润增长提供了有力支撑。

技术研发实力雄厚：公司注重技术研发，2024 年研发投入 7.22 亿元，占营收 3.89%，近三年累计投入超 19 亿元。公司在光伏业务方面推动激光技术、Poly - finger 应用，量产 N 型电池效率已提升至 26.5%，优质品率达到 98.17%，相关指标达到行业领先水平，非硅成本控制亦保持在业内领先。在磁材业务方面，不断横纵向拓展新品，在新能源汽车和 AI 服务器等高速增长领域实现了产品突破。

股票走势是这样的：

第二家：弘元绿能

这家公司三季报非常亮眼，第一，先于隆基和通威获得正向收益，第二，增速很高。公司的特点是，从生产设备、硅料、硅片、组件全链条自研自产，不仅技术出色，在成本控制方面更有优势，在光伏这种高内卷行业成本控制是非常关键的。同样请豆包大人做了一个快速分析：

行业 “反内卷” 带来机遇：2025 年 7 月 1 日中央财经委员会第六次会议明确提出，要治理企业低价无序竞争，引导提升产品品质，推动落后产能退出。政策风向转变后，行业自律快速跟进，光伏玻璃、硅片等环节纷纷计划减产，产业链价格稳住阵脚并开始回升。从 7 月 2 日到 9 月 24 日，多晶硅致密块料现货均价涨幅接近 46%，N 型硅片均价涨幅超过 38%，弘元绿能的硅料、硅片产能均受益于此次价格上涨，从而实现了业绩的快速提升。

全产业链布局优势：弘元绿能是市面上唯一一家从设备、硅料一直做到组件的企业，全产业链布局让它在成本控制上比同行更有优势。在价格波动剧烈的时期，这种布局的抗风险能力优势被放大，公司能够在不同环节之间实现成本优化和利润平衡，当某个环节价格下跌时，可依靠其他环节的利润对冲风险。

经营节奏把握精准：在行业上升期时，弘元绿能扩张速度快，吃到了周期红利，而在行业下行时能提前判断到风险，及时收手。如在全行业陷入非理性价格战时，弘元绿能并没有盲目地 “跟卷”，而是主动收缩部分产品销售规模，等到今年三季度价格回暖，企业这批 “储备” 顺势释放，从而获得了较好的收益。

财务状况良好：弘元绿能通过股权转让等方式回笼了大量资金，有效降低了资产负债率。公司资产负债率从去年末的 59.33% 降到今年三季度末的 54.87%，下降了 4.46 个百分点，财务压力相比其他企业更小。同时，今年前三季度，弘元绿能经营性净现金流达到 2.2 亿元，比去年同期增长 113.89%，充足的现金流为企业应对各种风险提供了有力保障。

技术研发与产能优势：弘元绿能注重技术研发，2024 年研发费用 5.8 亿元，占营收比 4.5%，重点投向少银化 HJT 电池、钙钛矿叠层技术等。公司已申请 N 型硅片薄片化专利，单瓦硅耗较行业低 0.5g，成本优势显著。其徐州基地的 16GW N 型电池片产能已实现满产，良率达 98%，单位成本较行业平均低 0.15 元 / W，技术红利期显著。

股票走势是这样的：

按照欧马体系讲的，从业绩+走势两方面评估，本ID认为，这两只股票可能是光伏行业的领涨股，领头羊。

当然，阳光电源自不必说，它是光伏逆变电源的细分龙头，经营也是相当出色。而且，现在它储能电源方面的营收已经超过了光伏电源。

这些逆境中经营良好的公司显露出一方面在技术上持续研发进步，另一方面沿着自家业务的特色和优势向多元化布局，以对抗周期波动，并降低成本，趋向精细化运营，遇到行业转暖时，往往也最先脱颖而出。

去过察哈尔汗的朋友一定会惊叹那里丰富的盐资源，殊不知开发察哈尔汗盐湖资源的两家上市公司，盐湖股份和藏格矿业和盐湖的浪一样，都经历过大起大落，后又经过治理整顿，脱胎换骨，恢复盈利和增长，到最近两年成长潜力和格局已然大不一样。

盐湖股份，曾经是一家地方国资企业，1996~1997年股份制改造登陆A股市场，以钾肥为主业，那时公司名称叫：盐湖钾肥。随着其钾肥市占率的迅速攀升，一直是绩优成长股，尤其在2004~2008牛市行情中，获得30+倍的涨幅，为一时的洪水猛兽。

但2008年之后，公司开始多元化扩张，投资金属镁一体化等项目，因超支、技术复杂、产能上不去等原因，导致巨额亏损，期间2011年做过一次资产重组，盐湖集团和盐湖钾肥两湖合并，巩固钾肥主业龙头地位，但最终未能挽回持续亏损局面，2019年单年亏损459亿元，债务高企，经营现金流严重恶化，不得不申请破产重整。

2020年经过司法重整，剥离盐湖镁业、海纳化工等亏损资产，使财务结构恢复平衡，2021年恢复上市，主业重新聚焦钾肥和盐湖提锂，战略清晰度显著提升。

2025年，五矿集团入主，变成央企，引入央企管理、资金与全球资源整合能力，解决治理痛点，推动 “世界级盐湖基地” 建设，估值体系向国际矿业巨头靠拢。随着最近钾肥价格和碳酸锂价格的不断攀升，股价逐渐走出趋势格局：

藏格矿业，创立于2002年，开局是一家纯粹的民营企业，依托察哈尔汗盐湖资源崛起成为国内第二大钾肥企业，2016年借壳金谷源上市，更名藏格控股，完成资本化，钾肥主业迅速扩张，但埋下治理隐患。2017年进军盐湖提锂业务，布局新能源赛道。

2019~2020年暴雷，控股股东非法占用资金，业绩造假，治理失效，被*ST。

2021年危机重整，引入战略投资，剥离不良资产，5月撤销退市风险，更名为藏格矿业。

2025年4月，紫金矿业入主，成为第一大股东，实控人变更为上杭县财政局，从民企变身国企，治理和风控全面升级。最近一年随着钾肥和碳酸锂价格不断攀升，股价显露长牛慢牛格局：

这两家公司在2025年都发生了重大的治理结构变更，有高层的战略意图贯彻在其中，目前的主营业务构成都是钾肥+盐湖提锂，而且比例构成也很接近。ROE水平藏格更高一筹，和紫金矿业入主关系很大，但从投资估值看，盐湖股份更有吸引力。

钾肥板块还有两家公司：亚钾国际和东方铁塔，股价走势也很不错。亚钾国际是纯钾肥业务，最近三个季度连续高速增长；东方铁塔是钾肥+铁塔双主业，钾肥毛利远远高于铁塔，业绩来源主要在钾肥。

先进陶瓷三杰：国瓷、三环、珂玛的业务图谱与成长潜力解析

报告日期：2025 年 12 月 22 日

核心结论：先进陶瓷作为 “材料工业皇冠上的明珠”，在半导体、新能源、光通信等战略领域实现进口替代的核心阶段，国瓷材料、三环集团、珂玛科技依托差异化赛道布局构建竞争壁垒：国瓷以粉体为基打造多领域平台，三环凭全链能力垄断细分市场，珂玛借半导体国产替代实现高增。三家企业分别代表 “材料平台化”“全链一体化”“应用精准化” 三种成长范式，共同分享千亿级市场红利。

一、业务全景：差异化赛道，共同构筑国产陶瓷产业生态

1.1 核心业务与定位对比

1.2 业务特征深度解析

（1）国瓷材料：“粉体 + 并购” 打造跨领域平台

• 技术根基

  以水热法钛酸钡粉体打破日本垄断，全球市占率超 25%，国内 MLCC 粉体市占率达 80%+，X8R 型 MLCC 介质材料获核心专利。

• 平台延伸

  通过收购爱尔创切入齿科氧化锆（国内市占率超 50%），布局蜂窝陶瓷打破康宁 / NGK 垄断，2025 年卫星射频封装陶瓷管壳批量供货。

• 盈利特征

  核心产品毛利率 30%-50%，2025 年前三季度研发投入占比 6.78%，支撑多领域技术迭代。

（2）三环集团：“材料 - 设备 - 器件” 全链垄断

• 垄断级产品

  光纤陶瓷插芯全球市占率超 70%，SOFC 超薄 YSZ 隔膜供应 Bloom Energy（全球份额 80%），2025 年斩获 22 亿元隔膜订单。

• 垂直整合

  从陶瓷粉体自制到设备自研（自制率 90%），再到 MLCC、滤波器等器件制造，成本较外购低 30%+。

• 场景拓展

  氮化铝基板切入车规功率模块，半导体陶瓷劈刀实现国产替代，2025H1 营收 41.49 亿元（+21.05%）。

（3）珂玛科技：半导体陶瓷 “耗材 + 模块” 双轮驱动

• 细分龙头地位

  国内半导体先进结构陶瓷市占率 72%，刻蚀设备陶瓷件市占率超 80%，是北方华创 “全球金牌供应商”。

• 产品升级路径

  从传统结构件（毛利率 40%）升级至陶瓷加热器（毛利率 80%）、静电卡盘（毛利率 65%）等模块化产品，2025 年上半年新品收入同比增 15.66%。

• 客户矩阵

  覆盖国际龙头 A 公司与本土设备商北方华创、中微公司，终端绑定中芯国际、长江存储。

二、核心壁垒：技术、客户与产业链的三重护城河

2.1 技术壁垒：从材料配方到工艺闭环的差异化构建

2.2 客户与产业链壁垒：绑定龙头形成生态协同

• 国瓷材料

  MLCC 粉体供应三环集团、风华高科等器件厂商，蜂窝陶瓷配套巴斯夫、庄信万丰，下游客户粘性源于粉体认证周期长（1-2 年）。

• 三环集团

  与 Bloom Energy 签订长期供货协议（SOFC 隔膜），光纤插芯绑定华为、中兴，客户替换成本极高（设备适配周期超 6 个月）。

• 珂玛科技

  深度绑定北方华创（占营收 35%）、中微公司（占营收 20%），国际客户 A 公司订单占比提升至 12%，受益于半导体设备国产化率从 13.6% 升至 28%。

三、发展潜力：国产替代与场景扩容的增长逻辑

3.1 增长驱动因素与市场空间

3.2 重点增长项目与里程碑

（1）国瓷材料：高端化与新场景突破

• 2026 年：5 万吨高透氧化锆投产，切入医美与高端齿科市场；

• 2027 年：半导体封装用氮化铝基板产能扩至 200 万片 / 年，替代京瓷产品；

• 长期：布局固态电池电解质粉体，绑定宁德时代研发合作。

（2）三环集团：SOFC 与半导体双轮驱动

• 2026 年：SOFC 隔膜产能扩至 2GW，配套 Bloom Energy 3GW 扩产计划；

• 2027 年：12 英寸半导体陶瓷基座量产，全球市占率目标 30%；

• 长期：开发陶瓷基复合材料（CMC），切入航空发动机热端部件。

（3）珂玛科技：模块化产品放量与材料延伸

• 2026 年：12 英寸静电卡盘产能达 200 支 / 月，收入突破 10 亿元；

• 2027 年：碳化硅套件进入台积电先进制程供应链；

• 长期：氮化铝材料延伸至 SOFC 连接件，打开新能源第二曲线。

四、风险与竞争格局对比

4.1 核心风险识别

4.2 竞争格局定位

• 国际竞争

  三家均面临日企（京瓷、日本特殊陶业）技术压制，在 7nm 及以下先进制程、高端 SOFC 等领域仍需突破；

• 国内协同

  国瓷为三环、珂玛提供部分粉体原料，三环的半导体器件与珂玛的设备部件形成互补，构建国产陶瓷产业链生态；

• 差异化优势

  国瓷胜在平台广度，三环强在全链深度，珂玛赢在应用精度。

郑重声明：本文股票案例仅供学习交流使用，既无推荐之意，也不能作为买卖参考。

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市场历经四个多月调整后，新的趋势正在酝酿形成。从近期产业动态与资金流向来看，AI 可能仍是新一轮行情的核心引擎，同时上涨逻辑也有所更新，主要在于谷歌 TPU 崛起、英伟达 Rubin 架构落地等新变量，正让格局向 “高确定性细分赛道” 聚焦。其中，M9 材料的 0~1 突破与光纤光棒的涨价周期，成为机构共识的两大主线。

一、量的突破：M9 材料开启 0~1 行情，三大细分供需缺口显现

AI 算力竞赛的核心是硬件升级，而英伟达、谷歌的新一代算力架构，正催生 M9 材料这一全新赛道。所谓 M9 材料，是指适配高端算力基板的 “Q 布 + HVL P4 铜箔 + M9 树脂” 组合，随着英伟达 Rubin 架构、谷歌 TPU 新一代产品的落地，该材料体系将于 2026～2027 年迎来确定性起量，成为从 0 到 1 的爆发性赛道。

1、Q 布：供需缺口扩大，价格上修预期强烈

Q 布（石英纤维布）是 M9 材料体系的核心组件，主要用于提升基板的耐高温性与信号传输效率。由于其生产工艺复杂，国内仅少数企业实现规模化量产，目前行业已出现明确供需缺口。据民生证券、中信建投等机构的产业跟踪数据，机构已上调价格预期：2026 年国产 Q 布价格有望达到 250-300 元 / 平方米，较此前 200-250 元的预期显著上修，核心企业盈利能力将大幅提升。

核心标的：中材科技（国内 Q 布产能龙头，技术成熟且已进入头部供应链）、菲利华（石英材料龙头，Q 布产品通过高端客户验证，产能稳步释放）。

2、HVL P4 铜箔：升级大势所趋，量产节点明确

铜箔是算力基板的关键导电材料，HVL P4（超高真空低温镀铜箔）凭借更低的信号损耗、更高的平整度，成为新一代算力架构的必然选择。英伟达明确要求，Rubin 普通版本的 compute（计算单元）、switch（交换单元）需采用 HVL P4 铜箔；更高端的 Rubin CPX 版本中，midplane、CPX 等全环节均标配该材料，预计 2025 年年中正式量产。行业数据显示，当前 HVL P4 铜箔的国产化率仍较低，头部企业的产能储备成为核心竞争力。随着需求集中释放，具备量产能力的企业将直接享受量价齐升红利。

核心标的：铜冠铜箔（HVL P4 铜箔已通过客户验证，产能规划充足）、德福科技（高端铜箔龙头，与算力基板企业深度绑定）。

3、M9 树脂：市场空间打开，台系大厂率先备货

M9 树脂作为高端高频高速树脂，是保障算力基板信号传输效率的核心材料。近期产业动态显示，台系头部基板厂商已开始采购高端树脂作为 M9 材料储备，为 2025 年下半年的量产做准备。机构测算，2025 年全球 M9 树脂相关的高频高速树脂材料市场空间将达 50 亿元，随着 AI 算力持续升级，后续市场规模有望突破 80 亿元，行业增长确定性强。

核心标的：东材科技（国内高频高速树脂龙头，产品性能对标国际一流水平，已进入头部供应链）。

二、价的修复：光纤光棒复制存储涨价逻辑，AI 需求引导的结构性行情

如果说 M9 材料是 “从 0 到 1” 的增量机会，光纤光棒则是 “从 1 到 N” 的周期反转机会。作为 AI 数据中心、算力网络的核心基础设施，光纤需求正被 AI 重新定义，其涨价逻辑与此前的存储板块高度相似，但目前仍处于上涨初期，具备较高安全边际。

1、AI 重构需求：价值量增长远超数量增长

光纤行业长期以传统通信需求为主（占比 95%），但 AI 的爆发正催生结构性变革。数据显示，2025 年全球光纤总需求约 6 亿芯公里，其中 AI 相关需求仅占 5%；但 2026 年 AI 驱动下，总需求将增至 6.6-6.8 亿芯公里，往后每年 AI 带来的光纤新增需求将达 0.6-1 亿芯公里，数量端增速约 10%。

更关键的是，AI 光纤与传统光纤存在巨大价差：AI 数据中心、算力干线所需的低损耗光纤（G.654.E 等型号），价格是传统通信光纤的 5-10 倍。这意味着，即便数量端仅增长 10%，AI 驱动的行业市场规模实际增长接近翻倍，行业盈利结构将彻底重构。

2、供给端刚性：光棒瓶颈限制扩产，涨价确定性强

光纤光缆产业链的核心瓶颈在光棒生产环节 —— 光棒是光纤的核心原料，其生产不仅需要高纯度石英玻璃、四氯化硅、四氯化锗等关键材料（纯度要求达 99.9999% 以上），还属于高耗能、高技术壁垒行业，海内外企业均难以快速扩产。

从供给格局来看，全球光棒产能主要集中在长飞光纤、亨通光电等少数龙头企业，行业 CR5 集中度较高。近年来，传统通信需求疲软导致行业产能利用率不足，头部企业并无大规模扩产计划；而 AI 需求的突然爆发，将使得供给端的实质性受限问题凸显，进而引发趋势性价格上涨。

3、历史复盘：供给受限下的涨价弹性显著

回顾光纤行业历史，2017-2018 年曾因 4G 建设需求爆发、光棒供给不足，引发光纤价格从约 40 元 / 芯公里涨至 80 元 / 芯公里，相关龙头企业净利润翻倍。当前 AI 带来的需求增量更具持续性，且高端光纤的价差更大，此次涨价周期的弹性或不逊于此前。

核心标的：长飞光纤（全球光纤光棒龙头，产能规模与技术优势显著，AI 高端光纤出货占比持续提升）、亨通光电（光棒 - 光纤 - 光缆一体化布局，同时受益于海缆与 AI 光纤双重需求）。

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在锂电池电解液体系中，LiFSI（双氟磺酰亚胺锂）长期被视作提升性能的 调味剂，但随着高镍三元、快充电池与固态电池的产业化推进，头部电池厂的高端配方中添加比例已从5%升至 15%，部分半固态电池甚至以其为主盐，成为决定下一代电池性能的核心材料。

一、LiFSI 的优势与短板

▶ 核心优势

效率与安全双高

25℃时离子电导率达 10.2 mS/cm，较传统 LiPF₆高出 15%，搭配高镍正极循环 1000 次后容量保持率仍达 82.3%。分解温度超 200℃，是 LiPF₆的近 3 倍，85℃高温环境下铝集流体腐蚀风险降低 95%。

适配前沿电池技术

在 - 40℃低温下仍能稳定导电，完美解决北方新能源车续航衰减问题；与硅碳负极、4.4V 以上高压正极兼容性优异，是 800V 高压平台车型的标配材料。

角色升级潜力大

作为主盐时可构建高浓度电解液，适配半固态电池界面调控需求，宁德时代麒麟电池已要求其添加量不低于 20%。

▶ 尚未突破的现实短板

成本居高不下

当前生产成本约 12-20 万元 / 吨，是 LiPF₆的 2-3 倍，虽较 2021 年的 80 万元 / 吨大幅下降，但仍制约全面替代。

铝箔腐蚀风险

高电压下易侵蚀铝集流体，需搭配 LiPO₂F₂等添加剂或与 LiPF₆复配使用，增加配方复杂度。

工艺门槛严苛

合成需经过氯化、氟化、锂化多步反应，产品纯度要求 99.99% 以上，金属杂质需控制在 5ppm 以下。

二、产能格局：头部垄断下的扩产竞赛

▶ 集中度超 85% 的寡头格局

截至 2025 年三季度，国内 LiFSI 有效产能达 3.2 万吨，天赐材料、多氟多等五家企业占据 85% 市场份额，呈现 “一超多强” 格局：

天赐材料

产能 3 万吨领跑行业，2026 年将扩至 9 万吨，依托 “萤石 - HFSI-LiFSI” 全链条，成本较行业低 15%，绑定宁德时代 70% 以上需求。

多氟多

8000 吨产能满产运行，中间体自供率超 90%，金属杂质控制达国际顶尖的 5ppm 水平，切入 LG 新能源供应链。

新宙邦 / 永太科技

分别以 5000 吨、6000 吨产能聚焦高端市场，前者主攻 4.4V 以上高压体系，后者采用连续流工艺降低能耗 30%。

▶ 产能扩张与结构性矛盾

2026 年国内规划产能将突破 5 万吨，但高端电子级产能仅占 30%，中低端产品已出现价格战苗头。同时，扩产受环保政策与技术壁垒双重限制，新建产线审批周期长达 18-24 个月。

三、发展路径：添加剂到主盐的三级跳

▶ 短期（2025-2027）：复合盐体系主流化

LiFSI 以 “添加剂 + 辅盐” 身份渗透，在动力电池中添加比例从 8.5% 升至 20%，高端消费电子渗透率突破 68%。天赐材料等头部企业通过工艺优化，目标将成本降至 10 万元 / 吨以下。

▶ 中期（2028-2030）：主盐应用规模化

半固态电池量产带动 LiFSI 主盐需求，在 4680 大圆柱电池中单吨用量提升至 5% 以上。氟磺酸法经济性反超传统工艺，绿色制造技术推动单位能耗下降 40%。

▶ 长期（2030 年后）：多场景全面覆盖

适配钠锂混合电池、氢能储能等新场景，全球需求有望突破 20 万吨。无氯工艺、微通道合成等新技术落地，彻底解决环保与成本瓶颈。

四、上下游博弈：瓶颈与突破路径

▶ 上游：原料制约成最大短板

氯化亚砜

作为核心原料，每吨 LiFSI 需消耗 1.5 吨，2025 年因 LiFSI 需求激增，价格三个月暴涨 50% 至 2050 元 / 吨。国内有效产能锁定 56.5 万吨，环保审批冻结导致供给缺口扩大，凯盛新材 15 万吨产能垄断 40% 市场份额。

HFSI 中间体

国产化率超 80%，但高端产品仍依赖进口，多氟多、永太科技通过垂直整合实现 90% 自供，成本降低 25%。

▶ 下游：电池厂主导配方升级

宁德时代、比亚迪等头部企业从 “被动采购” 转向 “联合开发”，定制化 LiFSI 配方适配硅碳负极与固态电解质。2024 年全球动力电池 LiFSI 平均掺混比已达 8.5%，较 2022 年提升 6 个百分点。

▶ 瓶颈突破三大路径

原料一体化

鼓励 LiFSI 企业向上游氟化工延伸，如天赐材料布局萤石矿，降低对氯化亚砜依赖。

工艺革新

推广连续流微反应、无溶剂合成技术，头部企业已将综合能耗降至 1.8 吨标煤 / 吨。

政策协同

建立氯化亚砜绿色产能审批通道，在重点产业集群配套环保处理设施。

五、结语：材料革命的产业价值重估

LiFSI 的角色跃迁，本质是锂电池向高能量密度、高安全性升级的必然结果。短期看，氯化亚砜等原料紧张仍将支撑行业景气度；长期看，具备全链整合能力与技术壁垒的头部企业，将在这场材料革命中占据主导地位。对于投资者而言，关注 “原料自供 + 工艺领先 + 客户绑定” 的企业，更能把握行业成长红利。

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一、谷歌47.5亿收购Intersect传递出的信息

2025 年末的大瓜，谷歌母公司 Alphabet 宣布以 47.5 亿美元现金收购清洁能源基础设施公司 Intersect，这一交易并非简单的资产整合，而是 AI 企业为算力扩张保障能源供给的战略布局。

1.1 收购本质：为 AI 算力锁定能源保障

Intersect 的核心业务是 “光伏 + 长时储能 + 天然气调峰” 混合能源项目开发，其优势在于能将数据中心电力配套周期从 1-2 年压缩至 90 天，使 PUE（电源使用效率）降至 1.1 以下。这一需求源于 AI 数据中心的电力缺口：随着单柜功率从 10kW 提升至 100kW，传统电网与柴油发电系统已难以满足 “7×24 小时零中断、低碳化” 的运行要求。

1.2 技术铺垫：谷歌与 Bloom Energy 的长期合作

在收购 Intersect 前，谷歌已通过与 SOFC 龙头 Bloom Energy 的合作探索更优能源方案。其总部部署的 400kW SOFC 装置已稳定运行超 3 万小时，碳排放较柴油发电降低 40%。2025 年 Bloom Energy 披露的订单显示，谷歌追加采购 150MW SOFC 系统用于德州 AI 数据中心，该系统 90 天内即可完成部署，在效率与稳定性上展现出独特优势。根据 Bloom Energy 与高校合作的研究，其 SOFC 系统在考虑供电时效性带来的机会成本后，在德国、英国等市场已具备成本竞争力。

二、需求爆发：数据中心的电源困境与过渡方案局限

谷歌的能源布局并非个例。2025 年国内数据中心分布式电源市场规模已达 180 亿元，但现有供电方案均存在明显短板，难以适配 AI 时代的运行需求。

2.1 三大痛点倒逼电源升级

• 可靠性不足

AI 数据中心断电 1 小时可能造成千万元级损失，柴油发电机冷启动需 30-60 秒，且寿命仅 1-2 万小时，频繁启停易导致故障；

• 环保压力凸显

欧盟《数据中心能效指令》要求 2030 年碳排放量较 2020 年降低 50%，柴油发电的氮氧化物排放量是 SOFC 的 10 倍以上；

• 成本差距扩大

柴油发电燃料成本约 0.28 美元 /kWh，而 SOFC 使用天然气发电成本仅 0.09 美元 /kWh，单兆瓦系统年电费可节省超 200 万元。

2.2 过渡方案的先天缺陷

当前市场主流的 “光伏 + 储能 + 柴油发电” 混合模式本质是阶段性妥协方案：光伏发电依赖天气条件，储能系统充放电损耗达 20%，极端天气下仍需柴油发电兜底。深圳某超算中心实测显示，该模式综合能效仅 60%，且储能电池每 5 年需更换一次，全生命周期成本已超过 SOFC 系统。这一背景下，Bloom Energy 2025 年数据中心订单显著增长，甲骨文、CoreWeave 等企业纷纷转向以 SOFC 为核心的电源架构。

三、技术解码：SOFC 是什么？为何能成为优选方案？

SOFC（固体氧化物燃料电池）是以固态陶瓷为电解质的高温燃料电池，通过氧离子在 600-800℃下的传导完成电化学反应，直接将燃料化学能转化为电能，具有能量转换效率高、运行稳定的特点。

3.1 核心优势：相较于传统电源的性能差异

• 发电效率

SOFC 纯电转换效率达 55%-65%，结合热电联供系统后综合效率可超过 90%；柴油发电机纯电效率仅 30%-40%，光伏 + 储能系统光电转换率约 18%-25%。

• 响应速度

金属支撑型 SOFC 从冷启动到满功率输出需 90 秒，柴油发电机需 30-60 秒，光伏 + 储能系统依赖储能释放，响应时间虽小于 1 秒但受储能容量限制。

• 使用寿命

SOFC 设计寿命 4-6 万小时，柴油发电机约 1-2 万小时，光伏组件寿命可达 25 年但配套储能电池仅能使用 5-8 年。

• 环保性能

SOFC 使用天然气发电时碳排放较柴油发电降低 40%，适配氢能后可实现近零碳排放；柴油发电碳排放高，光伏 + 储能虽零碳但需配套大量储能设施。

此外，SOFC 燃料适应性强，可直接使用天然气、生物质气等，未来适配氢能后能实现 “零碳闭环”，契合数据中心从降碳到零碳的发展路径。

3.2 两大成熟路线：适配不同场景的技术选择

当前 SOFC 已形成两条商业化成熟的技术路线，分别对应数据中心的主供与备用电源需求：

▶ 陶瓷支撑路线：长时主供的稳定选择

技术核心：

以三环集团供应的 1μm 超薄 YSZ（氧化钇稳定氧化锆）隔膜为核心，通过陶瓷阳极支撑电解质层，工作温度 700-850℃。

场景适配：

适用于 24/7 连续运行的主供电源场景，Bloom Energy 为韩国 SK Eternix 80MW 数据中心提供的陶瓷支撑 SOFC 系统已稳定运行 12 个月，发电效率维持在 62%。

核心优势：

高温稳定性强，寿命超 4 万小时，热电联供效率突破 90%，产生的余热可直接用于数据中心制冷，提升能源综合利用率。

▶ 金属支撑路线：应急备用的灵活方案

技术核心：

潍柴动力获 Ceres 授权的 Steel Cell™技术，以铁基合金为支撑体，工作温度降至 600-700℃。

场景适配：

主要用于应急备用电源，90 秒即可从冷启动至满功率输出，启停次数超 1000 次，能适配电网波动或算力突增等突发场景。

核心优势：

抗热冲击能力强，系统成本较陶瓷支撑路线低 40%，在政策补贴支持下更易实现与柴油发电的成本持平。

四、产业链图谱：关键环节的核心企业布局

SOFC 产业链呈现 “材料壁垒最高、系统集成最贴近终端需求” 的特征，国内企业已在核心环节形成差异化竞争力。

4.1 上游材料：三环集团的全球竞争优势

市场地位：全球 SOFC 隔膜市占率超 50%，是 Bloom Energy 的核心隔膜供应商，2025 年订单规模达 22 亿元，其中 30% 来自数据中心场景。

技术能力：1μm 超薄 YSZ 隔膜生产良率超 95%，致密度大于 99%，成本较进口产品低 30%，产品毛利率维持在 60% 以上。

产能规划：2025 年隔膜产能已扩至 2GW，同步建成电堆中试线，与深圳燃气合作的 300kW 示范项目已落地，逐步打开国内市场。

4.2 中游系统：潍柴动力的工程化突破

技术水平：金属支撑 SOFC 热电联供效率达 92.55%，寿命达 6 万小时，产品通过欧盟 CE 认证，海外订单累计达 23 亿元。

订单与产能：2026 年订单规模预计突破 1000 万元，GW 级产线正在建设中，2027 年产能释放后 SOFC 业务收入有望达 260 亿元，占集团利润的 10%。

产业链协同：联合宝武集团实现连接体材料国产化，系统成本较进口产品低 40%，目前已与 8 家头部数据中心达成合作意向。

4.3 设备配套：先导智能的跨界布局

客户合作：为三环集团供应电堆高精度激光焊接设备，技术水平对标德国 Manz，深度受益头部企业扩产需求。

业务协同：依托锂电设备领域的技术积累，SOFC 产线设备与现有业务形成互补，2025 年 SOFC 设备业务贡献增量超 5 亿元。

4.4 潜在标的：顺络电子的材料延伸

公司通过控股子公司信柏陶瓷布局 SOFC 复合功能陶瓷片，依托自身在陶瓷材料领域的积累实现技术突破，2025 年已开始贡献销售收入，有望成为材料端的新兴参与者。

五、行业前景：政策、技术与需求的三重驱动

5.1 政策支撑：多地出台专项扶持措施

国家发改委将 SOFC 列入氢能产业重点突破方向，广东对 SOFC 系统给予最高 40% 的购置补贴，财政部实施 30% 增值税即征即退优惠，这些政策直接缩小了 SOFC 与传统电源的初始成本差距。

5.2 技术进步：推动成本持续下降

SOFC 电解质层厚度从 2020 年的 50μm 减至当前的 10μm 以下，系统成本从 1.2 万元 /kW 降至 6800 元 /kW。行业普遍预计，2030 年系统成本有望降至 6000 元 /kW 的产业化临界点。同时，SO-FREE 等项目通过简化系统组件、优化热管理等设计，在降低成本的同时保持了高性能。

5.3 市场空间：千亿赛道加速形成

2023 年国内 SOFC 市场规模 22.5 亿元，预计 2030 年将突破 150 亿元，复合增长率达 42.3%；全球 SOFC 装机量 2030 年预计达 22GWh，国内占比将提升至 35%，其中数据中心场景贡献 40% 的需求。从燃料发展来看，当前天然气 SOFC 系统已实现商业化应用，未来随着绿氢成本下降，氢能 SOFC 的环保优势将进一步凸显。

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高端 PCB 的钻孔、电镀、埋盲孔成型是高密度互连（HDI）、服务器板、IC 载板的核心工序，设备与部件集中度高，国产龙头在钻孔与电镀环节已形成规模优势，埋盲孔成型则需钻孔、电镀、层压与成型设备协同。以下按工序梳理头部厂商、市占率、技术与产能，以及最近一年显示出来的业绩增长势头。

核心工序与关键设备 / 部件总览

1. 钻孔（机械 / 激光）

设备：机械钻孔机、CO₂/UV/ 超快激光钻孔机、高速气浮主轴、超细钻针

用途：通孔、盲孔、埋孔、微孔加工

关键指标：孔径≤0.025mm（激光）、转速 20 万–40 万 rpm（主轴）、定位精度 ±5μm

国产化率：机械钻孔国内≈70%；激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争

2. 电镀（孔金属化 / 图形 / 填孔）

设备：VCP（垂直连续电镀）、水平镀三合一、DES 线、脉冲电镀电源

用途：孔壁金属化、图形电镀、填孔、厚铜 / 细线路

关键指标：镀层均匀性 ±2.5μm、贯孔率 > 95%、填孔无空洞

国产化率：VCP 国内 > 50%；水平镀国产突破，高端环节外资仍占优

3. 埋盲孔成型（含层压 / 填孔 / 外形）

设备：填孔电镀线、层压机、Routing/V‑Cut 成型机

用途：埋孔预钻、盲孔激光钻、填孔固化、外形精修

关键指标：层偏 ±5μm、填孔饱满度 > 98%、外形公差 ±0.01mm

国产化率：成型机国产为主；层压机高端外资占优。

钻孔环节（机械 + 激光）头部厂商与业绩

大族数控（国内龙头，301200）：

机械钻孔机国内市占率领先，激光钻孔（CO₂/UV/ 超快）覆盖 0.025mm 微孔，2024 营收 33.43 亿元（+104.56%）、归母净利 3.01 亿元（+122.20%）；2025 前三季度营收 39 亿元（+66.5%），Q3 单季高增，AI 服务器 / 高速通讯订单饱满，昆山 / 深圳产能利用率高，交付周期约 3 个月（海外竞品约 10 个月）。

三菱电机（日本）：

激光钻孔机全球标杆，ML6050 等系列适用于非铜面盲孔 / 微孔，高端市占率高，但交期长、价格贵，产能受限，国产替代加速。

昊志机电（主轴，300503）：

PCB 钻孔 / 成型高速气浮主轴全球市占率领先，转速 20 万–40 万 rpm，适配大族数控等主流钻机，2024–2025 年受益于高端 PCB 扩产，主轴出货量与单价双升，海外客户渗透率提升。

鼎泰高科（钻针，301377）：

全球 PCB 钻针市占率第一（2024 约 26.8%），超细钻针（<0.1mm）占比高，2024–2025 年出货量与毛利率同步改善，配套头部钻机厂。

芯碁微装（激光钻孔，688630）：

CO₂激光钻孔机批量出货，切入沪电、深南电路等头部客户，2025 年订单与出货量快速增长，与 LDI 协同提升位置精度，属于第二梯队国产突破代表。

电镀环节（VCP / 水平镀）头部厂商与业绩

东威科技（国内龙头，688700）：

VCP 国内市占率超 50%，用于孔金属化、图形电镀、填孔，均匀性好、贯孔率高，2025 前三季度营收 7.57 亿元（+30.58%）、归母净利 0.85 亿元（+24.80%），Q3 单季营收 3.14 亿元（+67.2%）、净利 0.43 亿元（+236.93%）；水平镀三合一、DES 线、IC 载板湿制程加速导入，泰国子公司落地海外订单，产能无瓶颈，毛利率维持 34% 左右。

安美特（德国）：

高端水平镀、IC 载板湿制程设备标杆，技术壁垒高，但价格贵、交付周期长，东威等国产厂商在性价比与本土化服务上优势显著，逐步替代。

竞铭（中国台湾）：

VCP / 电镀线老牌厂商，与东威形成竞争，东威在均匀性、贯孔率与成本上更优，市占率持续提升。

埋盲孔成型环节（协同工序）头部厂商与业绩

大族数控（成型机 / 控深钻）：

Routing/V‑Cut 成型机国内市占率领先，控深钻支持埋孔预钻与背钻，2024–2025 年订单与出货量高增，与钻孔机形成协同解决方案。

伯克 - 法拉那（德国）：

高端层压机标杆，用于埋孔层压合，控制层偏与压力，交期长、价格贵，国产厂商正在追赶。

东威科技（填孔电镀）：

VCP / 水平填孔电镀线支持埋盲孔填孔，填孔饱满度 > 98%，与钻孔、层压协同，提升埋盲孔良率与可靠性。

AI 算力（北美英伟达 / 谷歌 / 微软 + 国内华为 / 云厂商）是 PCB 与覆铜板行业的核心增长引擎，高阶 HDI / 高多层板、超低损耗覆铜板（Low-Loss CCL）成为竞争关键。PCB 领域形成 “北美算力绑定龙头 + 国产算力核心玩家” 梯队，覆铜板行业头部集中、认证壁垒高，主流 PCB 厂商以外部采购为主，仅少数集团化企业存在部分协同，全产业链呈现 “头部绑定、高端突破” 的竞争态势。

一、覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显

覆铜板是 PCB 的核心基材，占 PCB 成本约 30%，其技术门槛（配方、工艺稳定性、良率）与认证周期（1-2 年）决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场。

1. 全球头部梯队（AI / 高速场景核心供应商）生益科技：大陆覆铜板龙头，M9 级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持 224Gbps）已通过英伟达认证，适配 GB300/Rubin 架构、NVSwitch/UBB 等高端场景，东莞 / 苏州基地量产，良率超 90%，与沪电、胜宏等 PCB 厂深度绑定。建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端 FR4 与 Low-Loss 系列，适配服务器、通信设备，集团内与建滔 PCB 形成垂直协同，同时供应外部主流 PCB 厂，海外交付能力强。台光电子：中国台湾头部厂商，英伟达高端覆铜板核心供应商之一，与生益科技、松下并列全球第一梯队，超低损耗产品在 AI 加速卡、Switch Tray 中份额稳定。南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规 FR4 到 Low-Loss 的全系列产品，适配汽车电子、服务器、通信设备，产能规模大，客户覆盖全球主流 PCB 厂。松下 / Resonac：日本老牌厂商，高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚，在英伟达高端项目中仍保有一定份额，本土化响应与成本略逊于国产厂商。

2. 国产第二梯队（加速高端化突破）华正新材：聚焦中高端覆铜板，Low-Loss 系列（M6/M8）推进客户认证，适配 800G 交换机、汽车电子，国产替代节奏加快。金安国纪：常规 FR4 产能充足，近年发力 Low-Loss 与高频材料，切入国内云厂商与通信设备供应链，性价比优势显著。南亚新材：专注高端覆铜板，Low-Loss 系列适配 AI 服务器、高速通信，与国内头部 PCB 厂合作紧密，良率与稳定性持续提升。联茂 / 台燿：中国台湾厂商，聚焦中高端市场，覆盖服务器、汽车电子、消费电子，在细分场景形成差异化优势，加速拓展大陆客户。

3. 细分 / 海外特色厂商（特种场景壁垒高）Rogers、Isola：海外厂商，主打 PTFE / 碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达、航空航天，技术壁垒极高，国产化替代仍在推进中。斗山等：聚焦车载高可靠性、高频通信覆铜板，适配汽车雷达、5G 基站，在特种场景有稳定份额，与海外整车厂绑定较深。

二、PCB 主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰

PCB 厂商的核心竞争力体现在 “客户绑定深度、高端产品技术、海外产能布局”，直接决定其在北美与国内算力链中的受益程度。

1. 北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）胜宏科技（300476）：高阶 HDI / 高多层板龙头，英伟达 Tier1 供应商，是 GB200/GB300 AI 加速卡、UBB、NVSwitch 板的核心供货方，份额高、认证壁垒深，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链。国内云厂商与 AI 芯片厂批量交付，高阶 HDI 产能领先，短期订单能见度高，弹性最大。沪电股份（002463）：高速通信板 / 服务器母板标杆，800G/1.6T 交换机板全球领先，英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray 份额突出。泰国基地支撑海外交付，同时是华为、中兴核心供应商，通信 + AI 双轮驱动，增长确定性强。

2. 国产算力链核心玩家（中长期确定性强）深南电路（002916）：超高层板 / IC 载板 / 封装基板龙头，超大尺寸 PCB 技术领先，华为、中兴高端通信 / 服务器核心供应商，载板与超高层板壁垒高。海外云厂商与网络设备商合格供应商，份额稳步提升，中长期受益于国产算力崛起与载板突破。鹏鼎控股（002938）：FPC/SLP/ 高阶 HDI 龙头，消费电子 + AI 服务器双轮驱动，英伟达 Orin 模组等订单落地，向 AI 服务器领域延伸，与北美大客户深度绑定。国内头部终端与云厂商批量交付，SLP 与 HDI 协同优势显著，AI 业务增量持续释放。东山精密（002384）：HDI / 高多层板产能规模大，英伟达 B300 等项目二供序列，海外云厂商批量交付。国内云厂商与 AI 芯片厂合格供应商，产能弹性大，二供放量带动稳健增长，确定性强。

3. 台系 / 海外标杆厂商（全球份额稳定）TTM / 金像电：中国台湾头部 PCB 厂，超高层板 / 高速背板全球标杆，英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高。国内头部厂商二供与高端项目配套，在国产替代背景下仍保持技术竞争力。

三、关键行业规律：PCB 厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力

1. 主流 PCB 厂商自给自足现状

绝大多数 PCB 厂（沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板，核心原因有三：覆铜板技术门槛高：配方研发、树脂 / 玻纤布供应链整合、工艺稳定性与良率控制难度大，且需长期投入资本与研发资源。客户指定要求：英伟达、北美云、华为等核心客户，会明确指定覆铜板的品牌与型号（需提前通过客户认证），PCB 厂无法自主替换为自制产品。成本与风险考量：覆铜板占 PCB 成本约 30%，外采可分散原材料价格波动风险，同时让 PCB 厂聚焦自身擅长的制造、交付与客户服务，无需兼顾上游材料环节。

2. 少数协同例外情况

仅集团化企业存在部分垂直协同：比如建滔系（建滔积层板 + 建滔 PCB）、生益系（生益科技 + 生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端 Low-Loss 覆铜板与特种基材仍需外采头部厂商产品，或与外部共建认证生态。少数 PCB 厂仅自制极少量常规 FR4，用于低端板卡，完全无法满足 AI、HPC、800G 交换机等高端场景需求。

四、产业链竞争核心与受益逻辑

1. 竞争核心维度覆铜板：聚焦 M9/M10 级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达 / AMD / 北美云），以及上游树脂、Q 布等关键物料的供应链韧性。PCB：聚焦高阶 HDI（6 阶 +）、高多层板（30 层 +）的技术突破，海外产能布局（泰国 / 马来西亚等），以及与北美 / 国内算力龙头的绑定深度。

2. 受益节奏与逻辑短期（1-2 年）：北美算力扩张 + 英伟达 GB300/Rubin 放量，胜宏科技、沪电股份（PCB），生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大，订单与盈利确定性强。中期（2-3 年）：国产算力链崛起 + 800G/1.6T 交换机、光模块放量，深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB），华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著。长期（3 年以上）：IC 载板 / 封装基板国产替代 + 先进封装（CoWoS/Chiplet）爆发，深南电路（PCB + 载板）、生益科技（覆铜板 + 载板材料）等具备高端突破能力的厂商，将迎来估值与业绩双升。

五、总结

AI 算力是 PCB 与覆铜板行业的核心增长引擎，产业链竞争呈现 “高端集中、绑定为王” 的格局。PCB 领域，胜宏科技、沪电股份深度绑定北美算力龙头，深南电路、鹏鼎控股主导国产算力突破；覆铜板领域，生益科技、建滔积层板、台光电子等头部厂商垄断高端供给，国产第二梯队加速替代。

对于产业链参与者，PCB 厂需锁定头部覆铜板厂商的高端产能与认证，覆铜板厂需聚焦 Low-Loss 产品迭代与客户拓展；对于投资者，短期关注北美算力绑定标的的订单兑现，中长期布局国产算力与高端材料突破者，核心跟踪 “认证进展、产能爬坡、良率提升” 三大关键指标。

【郑重声明】：本文股票案例仅供学习交流使用，既无推荐之意，也不能作为买卖参考。

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这块产业逻辑似乎很硬，但也有人认为预期已经充分兑现。比如说中材科技这样的走势：

一阶段和二阶段是非常清晰的，如果根据四阶段理论，那么现在岂不是三阶段？接着就是四阶段下跌？但是，它似乎又走成VCP结构，今天还略微突破了平台，好像又可以看成是一个大基底。

再比如这个宏和科技：

这个横盘结构，左侧双底，右侧二类VCP，量价关系也有条不紊，这是走势要结束的样子吗，还是已经引弓搭箭，准备发射了？

还有这个生益科技：

说实话，最近挺磨人的，苟在里面可谓进退两难。搞着搞着，这是形成了杯柄吗？今天还放出了超量，长期量柱接着舒展态势了，后面要开启升浪了？

鼎泰要好一点，不知不觉50%+的涨幅了，缩量迭创新高，看来意见趋向一致了：

凯格精机也是逐步向上突破的态势：

胜宏科技如果从2023年低点开始计算，到最近的高点还不足30倍，理论上这么强烈的主线，至少有一只票会超过30倍。——参考上一轮牛市的猛兽股总结（看合集文章）

这些都是经典的欧马趋势案例，当然远不止这些。我不明白为什么好些欧马陶信徒总是说欧马模式不适合A股，不适合这轮牛市。敢情同样学欧马，也能学成完全两样？

每当热点板块人声鼎沸之时，一直苟着的就静悄悄苏醒了，尤其是每当看着那边嗖嗖放长阳，这边这个难受啊，忍不住就把裤子脱了，还割了~

历史牛股是最好的教科书，而当下的牛股正在按相似的步调行进，这是因为人性不变。它们的基本特征是：上涨清晰明了，调整结构紧凑，反复突破平台上行。

中国巨石才是最大的玻纤企业，PCB这块的供应占比可不小。

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光伏的势头有点猛啊。

光伏加工设备细分类别的行业RSR信号是非常清晰的：

领涨一哥应该算迈为股份吧，一阶段就显示不同寻常的成交额，进入二阶段带有连续的起堆信号，量柱成舒展结构递推：

捷佳伟创：

奥特维：

晶盛机电：

高测股份：

帝尔激光：

以上个股，除了迈为股份和奥特维已经处于第二阶段加速，其它都刚刚进入第二阶段，符合典型的猛兽股轮廓侧写：首先第一波50%以上涨幅向上穿越200日均线，然后形成第一基底，回撤幅度26%以内（最大不超过33%），然后反转进入主升浪。这个轮廓和往轮牛市一模一样，仍然适用。

这批个股还有个鲜明的特点，都是清一色以超量的方式突破前高（年高），跨入第二阶段，而且比较上一轮牛市期间的成交金额，惊人的放大，比曾经的股价顶峰时间还要大得多，这是个什么现象，作死还是示强，抑或是量化时代的烙印？

光伏组件细分类别反映相对慢一些，行业RSR还未显红，但量柱先行，呈现典型的舒展结构：

领涨股一哥应该是钧达股份：

还有个东方日升：

底部启动的，应该是晶科能源为最佳：

组件类股票，结构明显不如设备股，晶科能源刚启动，且其技术先进性已经行业领先，超越了曾经的一哥隆基绿能，深得马斯克的称赞，所以潜力较大。目前位置盈亏比预期极佳。

光伏行业属于典型的顺周期行业，业绩轮回起伏比较大，和有色、化工类似，所以从根上，底层逻辑是对行业复苏的预期，以及供给侧改革的推进，至于光伏上太空之类只是催化剂、辣椒素。顺周期行业还有一个特点，就是卖设备的往往比本业股票涨得更多。就说有色这块，看着各种元素周期表涨得都还可以，但其实涨得最好的是做挖矿凿岩设备的一只：

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现在再也没有人鼓吹太空发电了，那些上头的癔症在剧烈抽搐之后很快安静下来，软软地倦缩在餐桌脚下。

当客人们都觉得曲终人散，撤了宴席，晶科能源却突然公布：对高端组件大幅提价30~50%。通知时间是2.27日，执行时间3.1日起。

量价其实悄悄地提前反应，下跌减缓，缩量过半。这是梯云纵的交替节奏。

所以，之前我讲过，光伏的真正逻辑是周期反转，行业自律，是涨价。

银浆在组件成本占比从3.4% 飙升至 29%，成为硅料之外最大成本项，单瓦成本直接抬升0.08-0.2 元。都是贵金属涨价惹的祸，且看银浆企业的图：

随着基础化工涨价，光伏胶膜涨价预期也理所当然，尤其是晶科组件端的大幅提价，为上游辅料的提价埋下伏笔：

设备端技术信号也不错：

但这次回调，设备端的幅度比组件、辅料要大，根据五档回撤原理，设备端高位构筑横盘结构的可能性较大。

叙事和图形交叉验证，这是实战必修功课。

有些人削尖脑袋猛抠图形，试图找到一击必中的圣杯，这多半是徒劳的。

有些人沉迷于各种消息和叙事，弄得自己心潮澎湃，这多半要掉到坑里。

有了AI以后，很多事情都可以盘得清清楚楚，但和AI互动要用结构性思维和正常的自然语言。我发现很多人和AI聊天都是一个词一个词往外蹦，完全就是代入了搜索引擎的使用习惯，你这样会把AI搞懵圈的。

我想，你是搞错了AI提示词的概念。当然，我也极力反对提示词这个说法，动不动就是你用的是什么提示词，这个说法非常误导人。

在这个信息碎片化的年代，很多人都已经失去了思考能力。不是AI有多强，而是底层社会思维退化太严重，退化到不会用AI，甚至记不起使用AI。

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曾经有一阵子，我特别渴望去云南或者某个地方看油菜花，仿佛那是一种特别的浪漫。

今天看到一则视频，说的是全国游客都争相来我老家看油菜花。我竟然不知道，老家的油菜花也很好看。

炒股就好比看油菜花，总觉得远方的田园才是浪漫，自家门口全是苦难。

电路板环节：沪电和胜宏，继续原来观点，都不差，但沪电比胜宏强。

覆铜板环节：南亚新材和生益科技，都不差，但南亚横盘结构比生益早，突破也比生益早，生益还需要时间完善突破前的结构准备。

玻纤环节：宏和科技、中国巨石、国际复材，均已击穿持股线多日，当前回撤幅度20%左右，已经超过二档，大概率进入基底构筑阶段。

树脂环节：东材科技，突破小平台后回撤上轨获得支撑，幅度小于15%，温和放量反弹，总体量价结构优质，继续看高。

铜箔环节：铜冠铜箔，突破大平台之后回撤上轨获得支撑，幅度大于17%，快速缩量，大概率构筑小平台。

一条产业链，各个环节各有所不同，每个环节个股也有不同，不能一言以蔽之。需仔细。

无论我怎么拆解，不懂的人永远不懂，一临事全无思路。我颠来倒去，一直是那些工具、那些语言。

心不在焉，家门口的油菜花总觉得熏得头晕，毫无浪漫。

一切言论实乃记录和费曼学习之需要，并无惠人之意。

关于储能方面，前些时间有发过三篇推文：

锂电产业持续复苏

十拿九稳：完美潜伏阳光电源

能源金属成为战略资源

总体来说，储能产业需求激增，同时供应端压迫，涨价事实和预期都比较强。石油动荡，逻辑上也有利于新能源发展。

如何锚定产业和龙头，其实我分享过很多，都在合集文章。这是一门持续不断的功课，不是几个选股器哗啦啦刷一遍就能解决的。趋势跟踪的逻辑哲学是聚焦，尽量聚焦，再三聚焦，少即是多，有舍才有得，而不是算无遗漏、深恐错过。

算力这块，我个人认为是进入后周期，可能还有一波，从龙头股目前的估值和增长速率评估，多几个千元股也不算太离谱，这不源杰科技已经突破了千元股价，但总体来说已经比较难把握。媒体上传播的各种新技术新概念，多数还在试验阶段，能兑现的预期已经打满。比如CPO这个东西，别看它三年以前就开始吹了，很多人都朗朗上口，但实际上它至今也没有大规模应用，光连接主打的还是800G插拔模块，今年1.6T会是一个增量。一定要清楚，算力已经处在业绩兑现期，反应不到业绩的都无法持续，看看数据中心这个产业环节，概念期的时候炒得很凶，但到了现在也看不到持续规模性的业绩增长，想过为什么没有？所谓的词元经济真正赚钱的会是它吗？

产业到了后期都是各种细微研究，消息满天飞。想想上一轮的新能源，不也是这样，各种实验室的技术都挑出来炒作，各种媒体大篇幅鼓吹碳中和的宏大叙事，龙头股依旧公布着三位数增幅的业绩，但行情还不是说没有就没有了。所以，乐观是可以的，也不妨多一些谨慎。

最近两周的盘面反应，创新药很积极，而且和业绩叙事高度吻合：

这些票一季报都不赖，但几个月一直在回撤，最近忽然反转，联动强烈，多数已经突破200日VWA均线，RSR强度翻红。

板块虽然RSR还欠一点，但成交量已经超越前高，说明资金参与积极性较高。

还有CXO板块，也就是专门搞新药研发这些公司，领涨代表是药明康德和凯莱英，是最先发动行情的，前些天我专门提到过：这次不一样吗？也讲过创新药目前盈亏比预期较好。

从目前的态势看，这一块或许会有一波较长的单边趋势，关键在于创新药有业绩反转的结构性叙事，且股价被压抑时间较长，成长生态资本一直有运作，但大多数公司估值其实也不算低，也可能仅仅是AI抱团过度之后的一个资金分流。

我这个创新药板块是自定义的，做过一些基本面梳理，多少都带点创新药业务，自定义板块文件在：自定义板块下载通道

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deepseek刚出来那阵子，市场狂吹国产算力，搞得N链狂泻60%+，易中天跌得屁股直冒青烟，如今市场又把N链捧上天，国产算力似乎已经完全被遗忘了，大家没有点疑问吗，国产算力是被证伪了？还是彻底不行了？按理说不该啊，决策层甚至直接堵死了英伟达芯片进口，难道咱不搞算力建设了？如果还在搞，那怎么搞的，搞成个啥样了？

你看哈，现在小视频、小作文天天都在讲英伟达的故事，以及各种和它配套的公司的故事，几乎听不到有人讲讲华为昇腾的故事。

我们先从中美两国算力基建的规模聊起。

静态规模差距：AI算力全球占比，中国约18%，美国约52%，差距比较悬殊；

算力集群数量：中国有230个（全球第一），美国187个，中国已经超越；

企业资本开支：阿里、腾讯等7家巨头2025年AI相关开支约4787亿人民币，亚马逊、谷歌等6家巨头同期开支达4386亿美元（约3.1万亿人民币），差距悬殊；

数据中心装机容量：中国约为美国的60%；

建设速度：英伟达CEO黄仁勋评价，中国建设AI数据中心的速度远超美国，美国建一个平均需3年；

增量算力预测：中国预计全年新增AI加速算力不到1 ZFLOPs (基于国产及进口芯片测算)，美国预计全年新增AI加速算力超过25 ZFLOPs (含英伟达Blackwell等芯片)。增量差距达25倍，核心原因是美国拥有更高性能的芯片。

大家看清楚没有，算力芯片的性能是最关键的，基建速度再牛也赶不上芯片性能的差距，这个差距不是一般的大。

那么我们不用英伟达芯片了，即便用，人家也不给我们最好的，剩下只能数数国产芯片哪家强咯。

首先说结论，我国算力芯片的瓶颈，核心是在制造端被"卡脖子"，但正通过系统架构创新和工程化集群两条路径奋力突围。目前在设计层面差距已缩至1.5-2年，但制造端的全面追平，还需要更长的时间和更基础的技术积累，任重道远，不是一般的远。

1. 先进制程受限：这是最根本的瓶颈。中芯国际虽然实现了7nm工艺的可用良率，但台积电等国际巨头已进入2nm时代。国内先进工艺普遍被认为落后美国约两代，这直接导致了单颗芯片算力上的差距。

2. 单芯片性能差距：受制程和HBM（高带宽内存）获取的限制，国产芯片的单颗算力大约只有北美顶尖芯片的30%，内存带宽和容量也只能达到对方的40%-70%。

3. 核心设备与材料依赖：缺乏EUV（极紫外光刻）等关键设备，使得7nm以下芯片的规模化量产极为困难，且代价高昂。高端EDA工具和IP也面临限制。

面对这些硬性限制，业界正在探索两条主要的突围路径：

1. 系统级突围：通过"超节点组网"实现集群性能超越，这是目前最核心的策略。既然单颗芯片性能不如人，那就通过强大的高速互联技术，将大量中等性能的芯片"堆叠"成一个大规模计算集群，在系统层面实现性能赶超。例如，一个由384张国产芯片组成的集群，其总算力（FP16）可达到300 PFLOPS，是英伟达72卡方案（GB200 NVL72）的1.7倍；内存容量更是其3.6倍。华为的CloudMatrix 384平台就是这一路径的典型代表。

2. 架构级创新："韬定律"下的"时间微缩"，为摆脱对EUV光刻机的依赖，华为提出了"韬（τ）定律"，旨在通过器件、电路、芯片、系统四个层面的协同创新，用架构优化来弥补制程的落后，其目标是到2031年，在不使用EUV的前提下实现等效1.4纳米制程的芯片效能。

国产算力正处在一个关键的转折点上：架构比例正在快速逆转，自主化是坚定的长期战略。据多家机构预测，到2026年底，中国AI芯片市场的格局将发生根本性变化：

1. 当前比例（2026年预测）：国产芯片供应商合计将占据中国AI服务器芯片市场近80%的份额，而海外供应商合计份额将从2025年的34%骤降至21%。伯恩斯坦预测，英伟达在华AI芯片市场份额将从2025年的约40%降至2026年的约8%，而华为昇腾将拿下约50%的市场份额。

2. 预算流向（未来12个月）：彭博行业研究的调查显示，受访中国企业预计未来12个月会将46%的AI加速器预算投向国产芯片，高于目前的30%。这意味着国内AI算力采购正从"备胎转正"全面转向"核心首选"。

3. 生态闭环初现：一个"国产芯片 + 国产大模型 + 国产应用"的独立软硬件体系正在形成。DeepSeek、智谱、豆包、文心一言等主流大模型均已推出针对华为昇腾的专属适配版本，软硬件协同迭代的正向循环已经启动。

国产算力芯片市场已形成以华为昇腾为绝对核心的“一超多强”格局。根据2025年的出货量数据和近期订单趋势，各家情况如下：

1. 华为昇腾：达芬奇架构 ，950PR推理性能达英伟达H20的2.87-3倍，主打训练+推理全场景和超节点集群。2025年出货量81.2万颗，市场份额占国产49.2% 。

2. 阿里平头哥，真武系列，最新M890性能较上代翻3倍，在智能驾驶、金融领域部署广泛，2025年出货25.6-26.5万颗，市场份额占国产约16%。

3. 寒武纪，MLU架构，思元系列被认为是推理场景“性价比之王”，同等算力下价格仅英伟达A10的1/3，适配互联网搜索、金融风控等高频推理场景。2025年出货11.6-12万颗，市场份额占国产约7%。

4. 海光信息，深算系列，生态迁移便利，兼容x86和类CUDA架构，在党政信创市场优势明显，训练效率可达A100的80%。2025年出货约8万颗，市场份额占国产约5%。

5. 除上述公司外，燧原科技、天数智星、沐曦、摩尔线程等厂商也已实现万卡级出货，已跨过规模化交付的门槛。

从以上数据可以看到，华为昇腾在市场份额上处于断层式领先，相当于对岸的英伟达，但就技术路线对标的话，最接近的其实是摩尔线程，而且明确可以兼容CUDA生态，定位在全功能GPU，相比之下，华为昇腾本质上是为AI计算优化的专用ASIC芯片，基因完全不同。

上面提到过，华为昇腾在单芯片性能上远逊于英伟达，他就想出一个“超节点组网”的办法来超越性能，说白了就是性能不够量来凑么，那么这里就衍生出一个有意思的事情，384个超节点全光互连，必然导致光模块的单位需求量远超出英伟达的方案，所以从这个角度，与华为绑定的光模块公司是非常值得关注的。

还有一个问题值得深思，我们看到英伟达已经形成一条高速增长的利益链，这条利益链甚至已经渗透到了很上游的一根钻针、一个磷化铟沉底材料，但华为昇腾似乎还没有这种感觉，是否这是因为规模体量上的原因，或者是技术路线确定性上的原因，或者生态正在形成之中，转折点即将出现？

对于股市投机来讲，这个国产最牛逼的算力芯片不在股市上，只在故事上，是十分遗憾的，也不知道为啥，最牛逼的科技公司都不来A股，但A股的股民却是全世界最爱好科技的股民，而寒武纪、摩尔线程这些角色，说实话它们的产出和估值是不相称的，远超英伟达巅峰时期的水平，这反映出市场更多是在为"战略稀缺性"和"国产替代的未来"买单，而非当前的盈利能力。